Month: 2018-09
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1936213869795788 時間：2018-09-14 15:54 《地政貢獻獎》 本部已於107年9月13日召開中華民國第23屆地政貢獻獎評選會議，由召集人林慈玲次長主持，會議圓滿結束。將於11月地政節大會邀請得獎人與會並頒獎表揚。 圖片
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2254050618161640 時間：2018-09-21 15:20 🎬🎬母：阿明啊!地震啦~~快快躲桌腳下!! 🎬🎬母：不是躲在棉被裡啦~快啦~快啦! 🎥🎥📣📣 地震避難正確教學~~ 看~9月21日國家防災日園區實驗中學學子們如何地震避難演練~ 同學們熟稔的「趴下、掩護、穩住」抗震保命三步驟，養成學生地震發生時防救、自救救人與應變能力，內化成本能反應，在地震發生時保護自己。 圖片
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2256228867943815 時間：2018-09-25 15:55 全球第一座面板級扇出型封裝量產基地 力成科技竹科三廠動土 力成科技竹科三廠，也是全球第一座面板級扇出型封裝量產基地動土典禮，9月25日早上在竹科力行路熱鬧舉行，由蔡篤恭董事長親自主持；科技部許有進次長、科管局王永壯局長、經濟部工業局陳佩利主任秘書及業界代表等多人，共同參加祝賀力成公司先進封裝廠順利成功。 力成科技公司為園區優秀的半導體封測廠商，今年年初榮登國際知名媒體路透社(Thomson Reuters)… 更多 選出的「2018 全球百大科技領袖」 (Top 100 Global Technology Leaders)，為很難得的殊榮。科技部許次長致詞時，特別讚許力成科技公司在技術上不斷力求創新突破；力成公司本次新建的竹科三廠，為全球第一座面板級扇出型封裝量產基地，投資金額約500億元，將創造3,000人就業機會，預計於109年下半年可以量產；由於扇出型封裝技術，能達成高效能，低功耗，封裝體積小型化的優點，適用於不同領域的晶片封裝，將是SiP封裝的關鍵技術，力成科技竹科三廠的興建，將成為全球最先進製程的半導體晶片封裝廠，也充份呈現出公司在經營規劃上強烈的企圖心。 圖片
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