Month: 2016-06

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時間:2016-06-21 16:10
全球半導體研磨材料供應商陶氏化學公司旗下電子材料事業部,今年加碼投資10億元在竹南科學園區進行第4期擴廠,今天上午動土,預計1年後投產,將可大幅提升化學機械研磨(CMP)材料的產能,並增加地方100個就業機會。
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美商陶氏電子材料擴產 竹南科學園區新廠今動土

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