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🍀資源化技術，廢壓模膠也能回收變建材！ 半導體是推升台灣經濟發展的重要產業，如何將積體電路測試封裝製程中，於壓模封膠程序產生多餘的 #膠餅 及 #壓模殘餘物 資源再利用，是IC封裝測試產業共同面臨的課題🤔
　　　　　
以往都是透過 #焚化 的方式來處理，而現在，國內已有資源化技術可加以循環利用💡，除了可以作為 #水泥原料，還可以取代天然粒料重新產製成 #混凝土地磚，應用在國小校園內建築的美化與修繕✨
　　　　
如此一來，不僅將廢棄物變成具有價值的再生物料，形成產業資源循環共生利用，也能達成循環經濟的目的，同時避免焚化處理所造成的環境衝擊！
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