Month: 2021-07

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時間:2021-07-11 18:37
🍀資源化技術,廢壓模膠也能回收變建材! 半導體是推升台灣經濟發展的重要產業,如何將積體電路測試封裝製程中,於壓模封膠程序產生多餘的 #膠餅 及 #壓模殘餘物 資源再利用,是IC封裝測試產業共同面臨的課題🤔
     
以往都是透過 #焚化 的方式來處理,而現在,國內已有資源化技術可加以循環利用💡,除了可以作為 #水泥原料,還可以取代天然粒料重新產製成 #混凝土地磚,應用在國小校園內建築的美化與修繕✨
    
如此一來,不僅將廢棄物變成具有價值的再生物料,形成產業資源循環共生利用,也能達成循環經濟的目的,同時避免焚化處理所造成的環境衝擊!
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目前有水泥業者這樣做嗎?