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全球半導體研磨材料供應商陶氏化學公司旗下電子材料事業部，今年加碼投資10億元在竹南科學園區進行第4期擴廠，今天上午動土，預計1年後投產，將可大幅提升化學機械研磨（CMP）材料的產能，並增加地方100個就業機會。
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美商陶氏電子材料擴產 竹南科學園區新廠今動土

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  • 黃淑桂
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