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【產業新願景】綠點高新科技－新研發累積新能量　厚實企業經營基礎
#多功能天線及手機外殼一體成型複材計畫 隨著時代的演進，手機大小也從最原本的黑金剛型手機，逐漸轉變成輕薄短小，智慧型手機時代的來臨，則又將手機螢幕由小轉大，以提供更優質的畫質與閱讀環境；不管是小或大，手機零組件廠商無不絞盡腦汁進行新研發，希望能透過新技術，替企業、產業找到新契機，提供消費者更優質的產品。 #計畫產出結果　即為下一個研發方向… 更多
以綠點高新所執行的多功能天線及手機外殼一體成型複材計畫（Laser Selective Plating，簡稱LSP）來說，其衍生出新的研發課題，是可以作為公司長期研發布局方向，如3D-MID立體線路技術是一個大主軸，目前開發成功應用於手機外殼天線上，後續隨著電子設備複雜度的提高，通信設備的體積也愈來愈小，這時電子組件對於整個設備就顯得過大，這就需要減小自身尺寸。 然而，在影響電子組件的功能和效率的同時，縮小尺寸卻是一項艱鉅的工作。在這背景下，通過雷射3D精密加工工藝創新，實現與載體一體的3D-MID加工工藝技術，就可增加手機背蓋延伸功能性應用（圖1）。此外，透由計畫成果，綠點高新也挑戰開發更高規格之成果。 線寬小於0.2mm的研發，綠點高新投入線寬小於0.1mm的研發計畫之超快雷射精微加工技術的建立，這是公司下一步開發重點，超快雷射光斑小與有極高的瞬間功率使能量更集中，適合應用於精微加工，如精密鑽孔、畫線、切割裂片、硬脆材料剝除加工、透明材料改質與內部加工，導入此項技術就可進行一些更細微線路的生成與加工，再為公司創造下一波契機（圖2）。 #產業景氣趨緩　計畫成效是營運關鍵… 更多
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