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大氣壓電漿技術生產的「圖案化透明導電膜」不但可運用在玻璃基板上,也可應用於軟性基板上,可以想見未來軟的平板電腦捲著走不會是夢想。此外,工研院利用獨特的「連續捲軸式Roll-to-Roll (R2R)」傳輸及製程技術,結合康寧100微米的超薄可撓式玻璃,將大面積的玻璃基板製造工藝轉型成如同印報紙般的滾筒模式。工研院克服了設備與製程整合的技術瓶頸,使超薄玻璃連續捲軸生產可行性大幅提高。 這項超薄可撓式玻璃的完整製造技術,將可造出更輕薄且具有曲面的特色,未來智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、OLED照明燈具、太陽能電池基板與行動觸控裝置等多項產品中,預期將引領下一代軟性電子科技風潮。
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