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陶氏電子加碼投資，羅門哈斯公司第四期新廠落成 國際知名陶氏電子材料公司(Dow Electronic Materials)在台加碼投資，集團成員羅門哈斯亞太研磨材料公司第四期新廠落成典禮，3月26日於竹南廠區舉行，科技部部長陳良基、苗栗縣副縣長鄧桂菊、竹科管理局局長王永壯、工業局副局長楊志清及多位業界代表均出席祝賀，典禮在舞龍舞獅與八家將祈福儀式中熱列展開。 陶氏電子材料副總裁兼半導體事業部全球總經理Mr.… 更多 Stanghellini致詞時表示，由於台灣已成為全球300 mm半導體生產重要基地，現有產能無法滿足市場需要，本次擴廠產能擴增一倍，將成為全球最大且最先進之研磨墊製造工廠；Mr. Stanghellini致詞感謝國內在整體投資環境、優質的技術人才、產業鏈完整、供應商配合等各方面，創造出優異的環境，讓國際大廠熱衷增加投資；科技部部長陳良基致詞也表示，會持續建構優質投資環境，尤其在半導體產業部分，持續引進供應鏈中所需要的關鍵材料與設備廠商，以建構更為完整產業鏈，同時加強優化整體環境，提供優良便利的服務，不遺餘力。
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