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跨產業聯盟,推動半導體設備在地化! 為了掌握台灣 #半導體產業 的優勢,將台灣建置為全球半導體先進製程中心,#台灣工具機暨零組件公會 邀集 #國際半導體產業協會、#台灣電子設備協會、#台灣智慧自動化 與 #機器人協會、#工研院、#金屬中心 等五個公協會與四大法人機構,簽署「📝推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄,共同推動半導體及電子相關設備生產在地化!
  
👨‍💼行政院副院長沈榮津指出… 更多
未來台灣半導體產業將有超過2.7兆元的投資額,政府除了推動半導體相關設備在地化之外,也積極規劃材料供應在地化,希望建立自主材料供應鏈,目前台灣半導體產業產值約2.6兆元,預期到2030年可倍增至5兆元📈
  
台灣在全球半導體生態系中一直扮演核心角色,過去10年台灣是全球最大的半導體設備消費國,加上半導體一直以來被政府列為戰略產業,藉由本次備忘錄的簽訂,將推動「半導體及電子相關設備生產在地化,建立產業生態系(Ecosystem)」,使我國企業得以利用跨產業合作發展契機,帶領全球技術革新發展,開創蓬勃商機💪
  
🤝聯盟單位:
👑台灣工具機暨零組件工業同業公會 (TMBA)
👑台灣電子設備協會 (TEEIA)
👑國際半導體產業協會 (SEMI)
👑光電科技工業協進會 (PIDA)
👑台灣智慧自動化與機器人協會 (TAIROA)
👑金屬工業研究發展中心 (MIRDC)
👑精密機械研究發展中心 (PMC)
👑工業技術研究院 (ITRI)
👑資訊工業策進會(III)
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