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哇塞,成本大大降低哩~😳 IC或LED晶片封裝,現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」(Wire bonding),打線接合又稱電路架橋,是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一,用以連接晶片與封裝基板或導線架,以發揮電子訊號傳遞的功能。⚡ 打線接合概分為壓合(wedge)、球型接合(ball),全球晶片9成採用球合技術,金、銀、銅是主要線材,但黃金1公斤價格約2百萬元,銀1公斤約4萬,銅1公斤也約220元成本較高,鋁雖然1公斤約60元,但可惜導電、延展性都不高。 成大材料科學及工程學系教授洪飛義、呂傳盛多年來不斷研發,希望讓鋁也成為晶片封裝所需的球型打線接合材料之一,讓平庸的線材也能挑戰高階光電晶片,辛苦4年終於獲得突破性的成果。😄
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媽呀! 成大做出「鋁」導線了 - 生活 - 自由時報電子報

上過物理課都曉得,金、銀或是銅的導電性佳,因此大多製作成電線,IC或LED晶片封裝也多採用金、銀或銅線。不過金線銀線不稀奇,成功大學竟然把導電性、延展性都差的鋁,做成比頭髮還要細的導線。IC或LED晶片封裝,現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」(Wire bonding),打線接合又稱電路架橋,是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一,用以連接晶片與封裝基板或導線架,以發揮電子訊號傳遞的功能。
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