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【即時新聞】教育部「積體電路產學論壇暨104學年度全國大專校院積體電路設計競賽頒獎典禮」在臺大博理館舉行
活動內容涵蓋專題演講、產學交流，及頒獎典禮三大主軸，吸引超過一百五十位師生到場參與。群聯電子董事長潘健成於專題演講時表示，臺灣IC產業的未來雖然不像90年代「遍地開花」，但未來「絕對有機會」在國際上與其他國家一較長短，因為臺灣半導體業有深厚的根基，團隊默契深厚！然而，他與新思科技總經理李明哲也認為，臺灣人才「會做不會講」，因此建議學子應該強化「表達」的能力，在軟實力方面也要持續培養，才能強化自身競爭力。現場學子也把握難得機會踴躍提問，積極了解臺灣IC設計產業發展現況，增添學習動機與興趣。
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