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✨園慶41周年系列研討會最終場✨
『封裝的過去、現在與未來』👍
針對「封裝」議題，今天很榮幸能邀請到中央研究院杜經寧院士為我們演講「封裝封裝的過去、現在與未來」議題，由封裝技術入門，帶領大家了解最前線的封裝應用技術過去發展的歷程再到未來的展望🤩 🌱近年來臺灣半導體產業，在疫情的逆境衝擊下，仍在全球上創造了製造第一、封測第一、IC設計第二的佳績‼… 更多
而隨著摩爾定律面臨原子尺度的極限，加上物聯網及未來AI世代來臨而需要更多運算能力的需求趨勢下，半導體產業也面臨新的技術與新的挑戰，封裝技術從2.5 D IC到3D IC及晶片異質整合需求逐漸興起，先進封裝技術在過去幾年的發展中亦較具基礎，產業界投入資源發展更高難度的封裝技術，未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色👍

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