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《軟硬的風》吹起竹科產業軟硬整合新契機
「新竹科學園區2018年年報」出版了
＃Wind x Brand
＃Infographic x Universal Color
#Branding Book… 更多
2018年為積體電路發明60週年，同時也是竹科產業軟硬整合的重要契機。年報封面設計以晶圓的圓形作為視覺主體，內部以自由的風體線條呈現，象徵從剛硬的晶圓半導體到內部的軟體工程掀起新的巨變。竹科關注的不再只是硬體本身，更包含了其中的軟體產業與發展，並以「以軟扶硬」的策略，重新為世界產業定義新的紀元。
封面下方的二進位數字，代表著1980年竹科成立，一直到2018年所經過的總秒數，刻劃著時間的累積與進程的跳動，在未來時間中，竹科亦將持續為人類科技寫下新的歷史。 誠摯地邀請各位朋友至本局網頁以欣賞一本品牌書的心情來看它https://www.sipa.gov.tw/file/20190617135009.pdf中文版
https://www.sipa.gov.tw/english/file/20190617135632.pdf英文版
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