《小辭典》封測產業 - 焦點 - 自由時報電子報

從半導體產業的上下游關係來區分，上游是IC設計（如聯發科）與矽晶圓製造（如中德電子、台灣信越等）；中游是晶圓製造（如台積電、聯電等），主要是將設計好的IC電路圖移植到矽晶圓上；完成後再送往下游的IC封測廠（如日月光、矽品）進行封裝與測試。若以人體來做比擬，IC設計就如同人的大腦、晶圓製造是心臟，封裝測試則是血管，將半導體產業養分輸送到四肢（終端電子產品）。封測產業對台灣有多重要？根據MIC發佈最新數據，台灣晶圓代工產業今年產值估可達新台幣1.1兆元，IC設計產業估5504億元，封測產業可達4098億元，是我國半導體產業的三大支柱之一。