本關新聞資料 - 財政部關務署臺北關

精材科技成立於民國87年， 96年台積電策略性投資精材，成為最大法人股東，打造精材成為世界一流後段封測廠。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產週期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊的晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。精材科技自始即專注於晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務，成為世界領先的先進封裝服務的供應商之一。