電路線寬微型10倍， 下世代電路軟板問世 - i創科技

台灣軟板製程再升級！行動世代下，「輕、薄、軟、小」已成智慧手機、穿戴式裝置發展的新趨勢。隨著3C產品變輕薄，及內部可用空間縮小，軟板的線寬要求也變得更細，但受限於傳統黃光蝕刻製程的線寬瓶頸無法突破，以及....